芯联集成获得发明专利授权：“霍尔器件及其制造方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“霍尔器件及其制造方法”，专利申请号为CN202610321598.7，授权日为2026年7月10日。

专利摘要：一种霍尔器件及其制造方法，霍尔器件包括：衬底；有源区，自所述衬底的第一表面延伸至所述衬底内，所述有源区具有第一导电类型；多个功能区，位于所述有源区的表层，且相邻所述功能区彼此间隔设置；多个第一隔离结构，相邻所述功能区之间的有源区的表层设置有一个所述第一隔离结构；多个场注入区，每个所述第一隔离结构下方的有源区内设置有一个所述场注入区，所述场注入区具有第二导电类型；其中，所述功能区的底部与所述有源区的底部之间具有第一距离，所述场注入区的底部与所述有源区的底部之间具有第二距离，且所述第二距离小于所述第一距离。本申请能够减小有源区内载流子流通区域的有效厚度teff，提升霍尔器件的检测灵敏度。

今年以来芯联集成新获得专利授权45个，较去年同期增加了40.62%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了18.38亿元，同比减0.2%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目1752次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息845条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可43个。

数据来源：天眼查APP

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