晶合集成获得发明专利授权：“掩模标记及生成方法、光刻方法、套刻误差的测量方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“掩模标记及生成方法、光刻方法、套刻误差的测量方法”，专利申请号为CN202610282910.6，授权日为2026年7月10日。

专利摘要：本发明提供一种掩模标记及生成方法、光刻方法、套刻误差的测量方法。其中，所述掩模标记中的第一图案可用于实现不同掩模板之间的位置对准，以避免放置误差影响套刻误差的检测精准度，避免系统性套刻误差。且通过获取不同掩模板中相同位置处的所述第一图案之间的偏差，还能够实现对掩模板的放置误差的精准监控。以及，在所述第一图案对准的基础上，利用所述第二图案可实现精准检测各个膜层与参考膜层之间的套刻误差，有利于优化光刻工艺效果，提高器件的性能及良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权274个，较去年同期增加了29.86%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目650次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1724条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可28个。

数据来源：天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理，不构成投资建议。