证券之星消息，振芯科技(300101)07月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问：请问公司 SiP 封装、CPO 光模块业务进展，同时公司射频、视觉芯片配套低轨卫星、低空无人机，能否统一介绍以上新兴业务 2026 年商业化落地、客户拓展及营收预期？
振芯科技回复：您好，感谢您的关注。与消费类高速数通CPO光模块应用于AI算力领域不同，公司研发的CPO光模块主要用于特定行业阵列领域，主要配套特定行业微系统、数字射频SiP系列产品，可满足气密性与国产化要求，目前尚未投产，暂未产生销售收入。在低轨卫星端，公司定位为元器件配套供应商，其中直接数字频率合成器、时钟驱动器与时钟分配器三款核心芯片已在用户端实现小批量交付，但相关销售收入占公司整体营业收入的比例小，对公司业绩无重大影响，请投资者注意风险，理性投资。
本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。
责任编辑：刘浩然
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