金道科技：7月9日融资买入651.53万元，融资融券余额1.99亿元_股票频道

证券之星消息，7月9日，金道科技（301279）融资买入651.53万元，融资偿还848.13万元，融资净卖出196.59万元，融资余额1.99亿元。

融券方面，当日融券卖出700.0股，融券偿还8515.0股，融券净买入7815.0股，融券余量1320.0股。

融资融券余额1.99亿元，较昨日下滑1.06%。

小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

本文数据来源于深圳证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。

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