截至2026年7月9日收盘，晶方科技(603005)报收于45.19元，上涨10.0%，涨停，换手率11.33%，成交量73.91万手，成交额32.11亿元。
投资者： 董秘你好！1.公司在先进封装领域都有哪些布局？目前在业内处于什么地位？2.公司目前的主业是传感器领域封装，公司的TSV技术路径在3D堆叠领域积累深厚，有没有拓展布局NPO或者CPO光电共封的具体计划？3.公司市值长期落后于同板块个股的事实，请问公司有没有积极的发展计划提升公司市值？（请及时回复并详细介绍一下，不要敷衍投资者，因为我仔细看了公司几年的董秘回复，全都是千篇一律的复制粘贴，没有任何变化）
董秘： 公司专注于集成电路先进封装服务，在传感器晶圆级TSV封装服务细分领域，公司是技术引领者和市场龙头，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景。公司将继续聚焦集成电路先进封装技术，密切关注产业发展新趋势，通过技术工艺创新迭代与市场客户拓展，以期把握新的市场机遇，致力于以可持续的成长回报广大股东，谢谢您的关注！
投资者： 董秘您好。请问公司如何应对日本上游材料断供，短期是否可能影响生产与利润？
董秘： 您好，公司目前供应链稳定，没有受到材料断供的影响，生产经营一切正常，谢谢您的关注！
投资者： 董秘您好！ 请问截止到今天股东人数是多少，谢谢！祝您顺利！
董秘： 您好！截至2026年3月31日，公司股东总数为133,062户。公司将在定期报告中披露截止报告期末的股东户数，感谢您的关注！
投资者： 领导好，请问贵司都有哪些热门产品，都能应用在下游哪些领域，贵司的产品可以应用于人行机器人吗？
董秘： 您好，谢谢您的关注！
投资者： 董秘，你好我在公司 2025 年度报告中看到新增的前五供应商之一的 Corning specialty materials incorporated 康宁特殊材料公司，采购的是玻璃还是特种光纤，还是都有，请明示，谢谢！
董秘： 您好，Corning为公司核心供应商，具体合作信息为商业信息，公司具有保密义务，谢谢您的关注和理解！
投资者： 尊敬的董事长董事会董秘晶方科技为国内晶圆级先进封装龙头玻璃基板TGV十余年量产技术产线良率国内领先全球玻璃基板封装赛道火热台积电三星英特尔AMD纷纷布局建议公司紧抓窗口期加码业务对接台积电三星英特尔AMD推进芯片客户合作落地TGV搭配TSV产线优势突出切入国际芯片供应链释放产能巩固龙头拓宽成长空间恳请管理层重视高景气赛道加速海外客户开拓抢抓产业机遇
董秘： 您好，公司密切关注产业发展新趋势，通过技术工艺创新迭代与市场客户拓展，以期把握新的市场机遇，谢谢您的建议与关注！
投资者： 董秘您好！康宁推出的Glass Bridge玻璃桥技术，依靠玻璃内部渐变光波导解决光纤与硅光芯片的耦合难题，是下一代CPO光模块的主流方案。玻璃桥器件后续需要配套TGV玻璃通孔与晶圆级光电封装。请问：1、公司现有的玻璃基TGV通孔、晶圆级封装工艺，能否匹配康宁玻璃桥的后续封测需求？2、公司是否已经对接玻璃桥产业链客户，参与该方案下CPO光引擎的封装业务？
董秘： 您好，公司密切关注产业发展新趋势，通过技术工艺创新迭代与市场客户拓展，以期把握新的市场机遇，谢谢您的建议与关注！
投资者： 根据相关规定，主板上市公司业绩变化超过50%就要在7月15号前进行预告。多家机构预测贵公司半年度业绩会大幅增长，迟预告不如早预告，请公司尽早发布半年度预告，扩大公司的品牌影响力。谢谢！
董秘： 您好，公司将严格遵守相关法律法规要求来进行信息披露，谢谢您的关注！
投资者： 公司是否有个千亿计划，请问具体是什么？怎么执行？谢谢
董秘： 您好，谢谢您对公司的发展期许！
7月9日主力资金净流入2.92亿元；游资资金净流出1.22亿元；散户资金净流出1.7亿元。
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