截至2026年7月8日收盘，贵研铂业(600459)报收于21.26元，下跌6.26%，换手率4.63%，成交量35.15万手，成交额7.67亿元。
投资者： 请问：芯片和PCB电路板生产制造过程中是否用到公司的贵金属电子化学品？谢谢！
董秘： 您好，感谢您的关注，公司生产的钯盐类化合物在芯片和PCB电路板生产过程中有应用，主要作为化学镀钯等表面处理工艺的原料，用于提升芯片和PCB电路板关键部位的导电性能与抗氧化能力。目前，钯盐类化合物在公司整体收入和利润的占比较小。公司将持续关注下游领域的技术发展需求，优化相关产品性能，更好匹配行业应用场景。
投资者： 贵研铂业拥有国内唯一贵金属领域系列核心技术和完整创新体系，承担国家贵金属领域科研项目累计3000余项，多项成果填补国内空白。拥有10个国家级、14个省部级创新平台，9个院士工作站、18个专家工作站，在云南国企中首家建立国家重点实验室，成功重组贵金属功能材料全国重点实验室，首批建设云南贵金属实验室，“产学研用”深度融合。请问董秘贵研铂业会被中国黄金集团收购吗？谢谢。
董秘： 您好，感谢您的关注。截至目前，公司不涉及你提及的相关问题，也不存在应披露而未披露的事项?，公司严格按照监管规定履行信息披露义务，请以公司在指定媒体上的相关公告为准。
投资者： 根据23年8月的公告，公司投资1.2亿建设铂类抗癌药，时间快3年了，目前到了哪一步？为啥这么难？铂类创新药过去6个月有什么进展？谢谢！
董秘： 您好，感谢您的关注，公司铂抗癌药物原料药产业化项目目前正按既定计划实施中，敬请关注公司后续相关披露内容。谢谢你的关注。
投资者： 贵研铂业聚焦国防工业、环境保护、新能源化工、生命健康、新一代信息技术五大应用，服务清洁空气、绿色化工、电子电气、芯片封装、新能源、生物医疗、先进材料、资源循环利用、高纯精炼及矿产资源十大领域，目前位居贵金属领域国内第一、全球第五；2025中国制造业企业500强第264位，有色金属企业50强第36位，云南高新技术企业100强第1位。请问董秘贵研铂业的芯片封装业务现在发展的怎么样了？
董秘： 您好，基于当前行业公开数据及公司市场研判，中国作为全球电子制造中心，半导体封装、LED 芯片制造、先进封装等领域对贵金属键合丝的需求将持续显著提升；蒸馏金作为键合丝及其他电子材料的核心上游原材料，市场需求也将同步增长。“十五五 ”期间，公司将稳步推进键合丝板块产能建设，持续稳健提高产能规模，力争覆盖更多键合金丝系列产品。公司将持续优化产品结构，提升高附加值产品占比，巩固在贵金属电子材料领域的市场地位。从贵金属键合丝、蒸发溅射材料等核心产品面对行业来看，未来3至5年，化合物半导体、先进封装、微波通讯行业整体或将处于提质升级的蓬勃发展周期（该展望为公司对行业需求的初步判断，不构成盈利预测或业绩承诺）。高纯蒸发镀膜、键合丝市场需求或将稳步上行。但也不排除因其他不确定因素对上下游带来的不利影响。谢谢你对公司的关注。
投资者： 尊敬的董秘，据公司5月27日官微，贵研半导体在重庆博览会上展示了芯片封装测试用探针材料。请问该材料具体为何种产品（如铑电镀液）？其主要应用场景及当前市场拓展情况如何？感谢答复
董秘： 您好，芯片封装测试用探针用于芯片设计验证、晶圆测试、成品测试环节，是连通芯片、晶圆与测试设备进行信号传输的核心零部件，通过与测试板卡、测试机等配合使用以筛选缺陷产品。公司供应的探针材料主要为钯基、金基多元合金材料，目前金基多元合金探针材料已在国内实现稳定供货，但收入和利润在公司的占比很小。钯基探针材料正在进行客户端验证测试，能否顺利通过验证，存在不确定性。请注意投资风险。感谢您的关注。
投资者： 了解到贵金属实验室公司订购了一批晶圆（硅片），请问是要研发、生产芯片还是化合物半导体？
董秘： 您好，公司采购硅片主要是作为我们研发镀膜材料过程中的实验用耗材。感谢您的关注。
投资者： 公司有硬核的芯片检测探针母材，但毛利不高，公司是否打算向毛利更高的探针、探针卡方向器件化延伸？
董秘： 您好，公司目前芯片检测用探针材料的供应模式主要为提供合金材料母材，由国内相关的设备制造商等企业进一步加工并装配后提供给其下游客户，公司目前暂无向探针或探针卡器件化延伸的计划。谢谢你对公司的关注。
投资者： 贵司子公司申请了一种高强度、超低磁化率Au-Pt-Pd合金丝材及其制备方法和应用专利，请问从技术含量、数据指标、未来前景出发，除了高端医疗设备是否可以应用于核聚变等其它行业？
董秘： 您好，你提到的合金丝材料，不涉及用于核聚变等领域。谢谢你对公司的关注。
投资者： 您好，请问贵司有超级电容核心原材料吗？或者说有向电容企业供应电容相关原材料吗？类似于MLCC 一样。谢谢。
董秘： 您好，目前公司产品没有超级电容相关核心原材料，感谢您关注。
投资者： 请问贵司为先进封装提供什么上游产品？
董秘： 您好，贵研半导体公司是公司全资子公司，其主营产品为半导体芯片制造用镀膜材料及封装用键合材料，具体包括高纯金及合金、铂、钌、银等蒸发材料和溅射靶材等镀膜材料，以及键合金丝、银合金键合丝、镀钯铜丝、键合铜丝等键合材料。根据公司2025年度报告，贵研半导体公司对公司的利润占比不到10%，不会对公司业绩产生重大影响，请注意投资风险。感谢您的关注。
7月8日主力资金净流出5545.88万元，占总成交额0.0%；游资资金净流出2592.31万元，占总成交额0.0%；散户资金净流入8138.19万元，占总成交额0.0%。
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