贵研铂业：公司将稳步推进键合丝板块产能建设

证券之星消息，贵研铂业(600459)07月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：贵研铂业聚焦国防工业、环境保护、新能源化工、生命健康、新一代信息技术五大应用，服务清洁空气、绿色化工、电子电气、芯片封装、新能源、生物医疗、先进材料、资源循环利用、高纯精炼及矿产资源十大领域，目前位居贵金属领域国内第一、全球第五；2025中国制造业企业500强第264位，有色金属企业50强第36位，云南高新技术企业100强第1位。请问董秘贵研铂业的芯片封装业务现在发展的怎么样了？

贵研铂业回复：您好，基于当前行业公开数据及公司市场研判，中国作为全球电子制造中心，半导体封装、LED 芯片制造、先进封装等领域对贵金属键合丝的需求将持续显著提升；蒸馏金作为键合丝及其他电子材料的核心上游原材料，市场需求也将同步增长。“十五五 ”期间，公司将稳步推进键合丝板块产能建设，持续稳健提高产能规模，力争覆盖更多键合金丝系列产品。公司将持续优化产品结构，提升高附加值产品占比，巩固在贵金属电子材料领域的市场地位。从贵金属键合丝、蒸发溅射材料等核心产品面对行业来看，未来3至5年，化合物半导体、先进封装、微波通讯行业整体或将处于提质升级的蓬勃发展周期（该展望为公司对行业需求的初步判断，不构成盈利预测或业绩承诺）。高纯蒸发镀膜、键合丝市场需求或将稳步上行。但也不排除因其他不确定因素对上下游带来的不利影响。谢谢你对公司的关注。

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：沈彬