截至2026年7月7日收盘，博敏电子(603936)报收于20.13元，下跌4.73%，换手率5.53%，成交量34.85万手，成交额7.19亿元。
7月7日主力资金净流出5398.66万元，占总成交额0.0%；游资资金净流入4633.23万元，占总成交额0.0%；散户资金净流入765.42万元，占总成交额0.0%。
7月7日博敏电子公开信息显示，博敏电子股份有限公司，董事长徐缓、非独立董事刘远程、李小伟因业绩预测结果不准确或不及时、未依法履行其他职责被上海证券交易所采取监管措施；黄晓丹因未及时披露公司重大事件被上海证券交易所采取监管措施；刘远程另因信息披露违规被上海证券交易所采取监管措施。
博敏电子于2026年7月5日召开第五届董事会第三十二次会议，审议通过关于公司符合以简易程序向特定对象发行股票条件的议案，以及2026年度以简易程序向特定对象发行股票方案的相关议案。本次发行股票种类为人民币普通股（A股），发行数量不超过发行前总股本的30%，募集资金总额不超过3亿元，用于800G及以上数连产品用印制电路板项目及补充流动资金、偿还银行贷款。会议还审议通过发行预案、募集资金使用可行性分析报告、前次募集资金使用情况专项报告、摊薄即期回报的填补措施、未来三年股东分红回报规划及召开2026年第二次临时股东会的议案。
博敏电子于2026年7月5日召开第五届董事会独立董事专门会议第一次会议，审议通过关于公司符合以简易程序向特定对象发行股票条件的议案，以及2026年度以简易程序向特定对象发行股票方案、预案、方案论证分析报告、募集资金使用的可行性分析报告等议案；审议通过《前次募集资金使用情况的专项报告》、本次发行摊薄即期回报的风险提示及填补措施、相关主体承诺，以及未来三年（2027–2029年）股东分红回报规划等议案。所有议案均获2票赞成，0票反对，0票弃权，同意提交公司董事会审议。
博敏电子发布关于召开2026年第二次临时股东会的通知，会议将于2026年7月22日14时在梅州市梅江区广东梅州经济开发区博敏路3号博敏电子创芯智造园一楼会议室召开，采用现场投票与网络投票相结合方式，网络投票通过上海证券交易所系统进行。会议审议前次募集资金使用情况专项报告、2026年度以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报的风险提示及填补措施、未来三年（2027–2029年）股东分红回报规划三项议案。股权登记日为2026年7月16日。
博敏电子披露截至2026年3月31日前次募集资金使用情况：2022年度向特定对象发行股票募集资金总额15亿元，扣除发行费用后实际募集资金净额147,348.60万元，全部用于“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”和“补充流动资金及偿还银行贷款”。截至2026年3月31日，累计使用募集资金145,717.93万元；募投项目未发生变更，部分项目投资金额调整系因实际募集资金净额少于拟投入金额；公司使用闲置募集资金进行现金管理，尚未赎回本金1,100万元；前次募集资金投资项目尚未实现效益，主因为项目仍在建设期。
博敏电子前次募集资金使用情况鉴证报告显示：截至2026年3月31日，公司2022年度向特定对象发行股票募集资金总额150,000.00万元，扣除发行费用后实际募集资金净额147,348.60万元，已全部到位；募集资金存放于中国建设银行、中国银行、中国农业银行等专项账户；前次募集资金实际投资项目无变更，未发生对外转让；“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）”承诺投资金额调整为112,348.60万元；补充流动资金项目投入略超承诺金额，差额为利息收入扣除手续费净额；公司使用部分闲置募集资金进行现金管理，截至2026年3月31日尚未赎回本金金额为1,100万元；募集资金使用情况与定期报告披露内容一致。
博敏电子制定未来三年（2027–2029年）股东分红回报规划，明确在公司盈利且无重大资金支出安排的前提下，最近三个会计年度累计现金分红总额应不低于年均净利润的30%；公司将优先采用现金分红方式，结合发展阶段和资金需求差异化确定现金分红比例；董事会将根据经营状况拟定利润分配预案并提交股东大会审议；公司可实施中期利润分配，并对未进行现金分红的情形进行专项说明。
博敏电子于2026年7月5日召开第五届董事会第三十二次会议，审议通过关于2026年度以简易程序向特定对象发行股票的相关议案；公司承诺在本次发行过程中，不存在向参与认购的投资者作出保底保收益或变相保底保收益承诺的情形，亦不存在直接或通过利益相关方提供财务资助或其他补偿的情形。
博敏电子对最近五年被证券监管部门和交易所处罚或采取监管措施的情况进行自查：截至公告日，公司最近五年未被证券监管部门和交易所处罚；公司于2024年7月11日、2024年12月25日、2026年4月17日、2026年5月14日分别收到上海证券交易所口头警示及广东证监局出具的警示函，涉及会计差错更正披露不规范、商誉减值测试不合规、重大投资项目进展披露不及时、业绩预告与实际业绩差异较大等问题；公司已对相关问题进行整改，加强内部控制和信息披露管理。
博敏电子发布关于2026年度以简易程序向特定对象发行股票摊薄即期回报的风险提示及填补措施公告：本次发行拟募集资金3亿元，预计于2026年9月末完成，发行股份数量不超过14,756,517股；公告分析了发行后对公司即期回报的潜在摊薄影响，并提出完善公司治理、规范募集资金使用、加快募投项目落地、强化利润分配等应对措施；公司控股股东、实际控制人及董事、高管就填补回报措施作出相关承诺。
博敏电子拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过30,000.00万元，用于800G及以上数连产品用印制电路板项目及补充流动资金、偿还银行贷款；其中24,000.00万元用于建设年产6万平方米高端PCB产品项目，实施主体为江苏博敏电子有限公司，建设周期6个月；6,000.00万元用于补充流动资金及偿还银行贷款；项目符合国家产业政策，具备技术、市场和客户基础，有利于提升公司高端产品产能、优化资本结构。
博敏电子拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金不超过30,000.00万元，用于高密度互连（HDI）印制电路板项目建设，提升800G及以上高速数连产品产能；项目实施有助于公司突破高端工艺瓶颈，优化产品结构，增强资本实力，降低资产负债率，提升盈利能力；本次发行符合相关法律法规要求，已获董事会审议通过，尚需交易所审核及证监会注册。
博敏电子于2026年7月5日召开第五届董事会第三十二次会议，审议通过关于公司2026年度以简易程序向特定对象发行股票的相关议案；相关内容已在上海证券交易所网站披露；本次发行尚需经上海证券交易所审核及中国证监会注册同意后方可实施；董事会保证公告内容真实、准确、完整，不存在虚假记载、误导性陈述或重大遗漏。
博敏电子拟以简易程序向特定对象发行股票，募集资金总额不超过30,000.00万元，用于800G及以上数连产品用印制电路板项目及补充流动资金、偿还银行贷款；本次发行数量不超过发行前总股本的30%，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%；募集资金到位后，将提升公司在高端PCB领域的产能和技术水平，增强资本实力，优化财务结构。
投资者： 公司的产品能否应用于存储芯片领域，在存储芯片领域有哪些客户？
董秘： 尊敬的投资者，您好！相关业务的具体情况请以公司披露的信息为准，感谢关注！
投资者： 2季报挥露在即，公司2季度预盈报告最迟什么时候推出？
董秘： 尊敬的投资者您好，根据《上海证券交易所股票上市规则》等法律法规的规定，公司业绩如达到披露标准，公司将严格按照相关要求及时履行信息披露义务。感谢您的关注！
投资者： 你好，公司与长鑫存储有多少订单合作，谢谢
董秘： 尊敬的投资者，您好！相关业务的具体情况请以公司披露的信息为准，感谢关注！
投资者： 尊敬的董秘您好！请问公司在液冷服务器领域，有哪些业务布局，进展如何？
董秘： 尊敬的投资者，您好！相关业务的具体情况请以公司披露的信息为准，感谢关注！
投资者： 请问上海证券报报道贵司6月23日和华工科技签署战略合作协议是否属实，请如实回答，谢谢！
董秘： 尊敬的投资者您好！公司具体客户、业务等信息，请以公司公开披露的相关信息为准。感谢您的关注！
投资者： 公司Pcb 产品供应华为吗？
董秘： 尊敬的投资者，您好！相关业务的具体情况请以公司披露的信息为准，感谢关注！
投资者： 公司有交换机业务吗？
董秘： 尊敬的投资者您好！人工智能产业的快速发展推动全球算力基础设施建设进入高景气周期，服务器、加速卡、光模块及高速交换机等下游需求持续攀升，PCB作为下游配套领域，高多层板、高阶HDI、封装基板等高端产品的增长尤为突出。公司把握行业结构性机会，深度聚焦相关赛道。感谢您的关注！
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