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美畅股份：光伏硅片切割依然是金刚石线最主要的下游应用领域

来源：证星互动追踪

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2026-07-07 08:51:19

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证券之星消息，美畅股份(300861)07月07日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：您好，请问公司的产品可以应用于12 英寸先进制程、SiC / 磷化铟等化合物半导体嘛？如果可以，受中国邬出口管制，高端半导体级金刚石线耗材长期被日本旭金刚石、中村超硬等厂商垄断，公司是不是可以作为国产替代化收益？

美畅股份回复：尊敬的投资者，您好！公司持续关注着金刚石线在不同应用场景的的技术动态与市场机会，但目前光伏硅片切割依然是金刚石线最主要的下游应用领域。感谢您的关注！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：沈彬

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