股市必读：高测股份（688556）7月6日董秘有最新回复

截至2026年7月6日收盘，高测股份(688556)报收于11.28元，下跌8.29%，换手率5.52%，成交量45.87万手，成交额5.37亿元。

董秘最新回复

投资者： 董秘您好，请具体介绍下公司半导体设备业务，如大硅片，碳化硅切割设备，业务进展如果，客户都是哪些
董秘： 尊敬的投资者您好！公司自2019年开始推出硅基半导体专用金刚线切割设备及金刚线，并持续拓展到蓝宝石及碳化硅等泛半导体领域，重点聚焦半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。公司半导体截断机、切片机、倒角机已形成批量订单，其中12寸半导体金刚线切片机凭借领先的技术优势已获得头部客户批量订单，占据市场绝大部分份额，随着半导体大硅片需求放量，衬底厂扩产计划逐步落地，预计12寸半导体金刚线切片机订单将迎来更多订单机会。在碳化硅领域，公司已布局碳化硅金刚线切片机、碳化硅倒角机及碳化硅减薄机产品，其中6寸及8寸碳化硅金刚线切片机已形成批量订单并实现大批量交付，12寸碳化硅金刚线切片机已在头部客户形成订单，碳化硅减薄机已形成订单。公司将围绕泛半导体“切倒磨”等一体化解决方案，持续优化升级现有产品并积极布局新产品的研发，为市场提供更多优质、高效的设备解决方案。感谢您的关注。

投资者： 公司的光伏硅片加工设备能不能通过改造用于半导体材料切割
董秘： 尊敬的投资者您好！公司自2019年开始推出硅基半导体专用金刚线切割设备及金刚线，并持续拓展到蓝宝石及碳化硅等泛半导体领域，重点聚焦半导体切倒磨核心环节，产品矩阵已从单一切割设备延伸至倒角、减薄全环节，实现从单点设备向整线一体化解决方案的升级。公司半导体截断机、切片机、倒角机已形成批量订单，其中12寸半导体金刚线切片机凭借领先的技术优势已获得头部客户批量订单，占据市场绝大部分份额。感谢您的关注。

当日关注点

• 交易信息汇总：7月6日主力资金净流出1.1亿元，游资与散户资金分别净流入5528.16万元和5466.86万元。

交易信息汇总

资金流向

7月6日主力资金净流出1.1亿元，占总成交额0.0%；游资资金净流入5528.16万元，占总成交额0.0%；散户资金净流入5466.86万元，占总成交额0.0%。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），仅供参考不构成投资建议。