截至2026年7月3日收盘，聚和材料(688503)报收于115.05元，下跌5.85%，换手率8.44%，成交量20.44万手，成交额23.84亿元。
投资者： 子公司德朗聚在0BB封装定位胶、ECA导电胶等方面建立了性能优势。这些产品是否属于“小而美”类型，还是具备爆发的市场空间？
董秘： 尊敬的投资者,您好。德朗聚基于环氧、有机硅、丙烯酸酯等不同体系，开发了性能优异的电子胶产品并保持行业领先，针对新型光伏组件德朗聚开发的封装定位胶以助力0BB工艺技术进步；德朗聚新型绝缘胶产品的成功推出，有效解决了BC组件的工艺痛点，将助力BC组件的产业化进程。感谢您的关注！
投资者： 随着AI产业的快速发展，对半导体芯片的需求大幅增长，请问这将对公司的空白掩膜版业务带来哪些机遇？
董秘： 尊敬的投资者,您好。空白掩膜版是微电子制造光刻工艺上游的核心原材料。在光刻过程中，空白掩膜版会通过曝光、显影、刻蚀等工艺被加工成带有特定图案的「光掩膜版」，再将这些图形转移到基板上。半导体芯片的需求增长理应会增加对空白掩膜板的需求。感谢您的关注！
投资者： 随着光伏电池技术不断迭代，请问公司针对 TOPCon、HJT、X-BC 等不同技术路线的银浆产品，在转换效率提升和银耗降低方面分别取得了哪些突破性进展？
董秘： 尊敬的投资者,您好。关于公司的产品具体情况请参考年报“管理层讨论与分析”相关内容。感谢您的关注！
7月3日主力资金净流出1.28亿元；游资资金净流入5358.34万元；散户资金净流入7398.97万元。
截至2026年6月29日，股东陈耀民持有公司股份7,800,000股，占总股本3.22%；本次解除质押股份7,800,000股，占其所持股份比例100%，占公司总股本比例3.22%；解除质押后，陈耀民累计质押股份为0股。
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