截至2026年7月2日收盘，晶华微(688130)报收于29.04元，上涨0.83%，换手率9.01%，成交量5.43万手，成交额1.6亿元。
7月2日主力资金净流入192.87万元，占总成交额0.0%；游资资金净流入581.75万元，占总成交额0.0%；散户资金净流出774.62万元，占总成交额0.0%。
公司专注于高性能模拟及数模混合集成电路研发与应用，深耕高精度DC信号处理SoC芯片技术，面向医疗健康、工控仪表、智能家电、电池管理等终端市场；2025年新设物联网无线传输产品线，拓展“FE+MCU+无线传输+数据分析+应用方案”全链条服务能力。
2026年一季度，医疗健康芯片收入占比37.36%，工业仪表芯片占比38.83%，智能感知芯片占比22.52%，电池管理芯片占比1.29%；2025年度各产品线毛利率分别为35.34%、77.28%、30.45%、18.57%；2026年一季度主营业务毛利率50.57%，其中晶华微56.22%，晶华智芯30.08%。
医疗健康SoC芯片覆盖人体健康参数测量（血糖/血压/血氧）、红外测温、智能健康衡器等，2025年人体健康参数测量芯片销量同比增42.99%，收入同比增164.67%，主要系带HCT功能的血糖仪专用芯片向国内头部品牌客户完成批量交付并持续放量。
工控仪表领域主要客户包括优利德、华盛昌等；正加大力度引入资深销售人才与团队，持续拓展市场。
智能感知领域，晶华智芯78系列高性能触控显示智能控制芯片已在重点客户中验证导入，72JE系列高性价比小家电触控芯片已批量出货并推进终端品牌客户导入；专用于电机驱动的带I/O全映射和8051核MCU芯片已完成电动工具方案开发并获客户认可，可与公司BMS FE芯片配套提供一站式解决方案。
2025年度境内销售收入占比98.58%，境外占比1.42%；公司将持续完善产业布局，积极开拓市场。
公司会适当关注并购机会，若有实质性进展将依规履行审议程序并公告。
公司暂未涉及光模块和人工智能领域；新一代信号调理及变送输出芯片已成功导入机械臂、机器人力传感器应用；将持续关注新形势下的产业发展机会并加大研发创新。
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