长川科技获得实用新型专利授权：“芯片压接测试的压头组件及芯片压接测试装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长川科技（300604）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片压接测试的压头组件及芯片压接测试装置”，专利申请号为CN202521275817.X，授权日为2026年7月3日。

专利摘要：本实用新型公开了一种芯片压接测试的压头组件及芯片压接测试装置，涉及芯片测试技术领域。芯片压接测试的压头组件包括压头底板和多个压头，多个压头在压头底板上阵列排布；每个压头均设置有散热翅片，散热翅片位于压头的周侧，压头底板上对应散热翅片设置有通风槽，经通风槽流出的冷空气吹向与其各自对应的散热翅片。通风槽和散热翅片之间设有气流流动空间，确保经通风槽进入的冷空气不被散热翅片阻挡，均能顺利流出吹向散热翅片，进一步地提高了散热翅片的换热能力以及芯片的散热效率，从而实现满足较高功率芯片的散热。

今年以来长川科技新获得专利授权147个，较去年同期增加了34.86%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了9.36亿元，同比减3.19%。

通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目129次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息1352条，著作权信息81条；此外企业还拥有行政许可84个。

数据来源：天眼查APP

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