长川科技获得实用新型专利授权：“芯片测试装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长川科技（300604）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“芯片测试装置”，专利申请号为CN202521275073.1，授权日为2026年7月3日。

专利摘要：本实用新型公开了一种芯片测试装置，涉及芯片测试技术领域。该芯片测试装置包括机体和压头组件，机体内设置有风腔。压头组件设于机体内，压头组件包括导热安装杆、导热底座和压头，导热安装杆和压头分别设于导热底座的两端，压头远离导热底座的一端设置为压接面，压接面用于压接芯片，导热安装杆安装于机体上且至少部分设于风腔内，导热底座上设置有散热结构。该芯片测试装置，通过导热安装杆与风腔内的低温空气换热，并设置压接面和散热结构提高压头组件的换热效率，进而提高芯片的散热效果，以满足高功率芯片测试时的散热要求，保证芯片结温温度的均匀性。

今年以来长川科技新获得专利授权147个，较去年同期增加了34.86%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了9.36亿元，同比减3.19%。

通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目129次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息1352条，著作权信息81条；此外企业还拥有行政许可84个。

数据来源：天眼查APP

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