矽电股份获得实用新型专利授权：“晶圆吸附载台”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示矽电股份（301629）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆吸附载台”，专利申请号为CN202521401048.3，授权日为2026年7月3日。

专利摘要：本实用新型提出一种晶圆吸附载台，涉及半导体测试技术领域，晶圆吸附载台包括卡盘、固定组件和第一真空接头。卡盘具有吸附面、第一固定面和第一吸附腔，吸附面用于固定晶圆，第一吸附腔于固定面形成第一固定开口；固定组件具有第二固定面，第二固定面与第一固定面接触，以封闭第一固定开口；第一真空接头内部与第一吸附腔连通，用于为第一吸附腔提供负压。本实用新型实施例中的晶圆吸附载台，卡盘在长期工作下的平整性更强。

今年以来矽电股份新获得专利授权17个，较去年同期减少了46.88%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了6436.28万元，同比减5.49%。

通过天眼查大数据分析，矽电半导体设备（深圳）股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目88次；财产线索方面有商标信息50条，专利信息468条，著作权信息33条；此外企业还拥有行政许可17个。

数据来源：天眼查APP

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