股市必读：华润微（688396）7月2日披露最新机构调研信息

截至2026年7月2日收盘，华润微(688396)报收于87.38元，下跌6.5%，换手率3.11%，成交量41.27万手，成交额36.68亿元。

当日关注点

• 交易信息汇总：7月2日主力资金净流出4.96亿元，散户资金净流入4.01亿元。
• 机构调研要点：公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单周期最高达9个月，部分热门型号超一年。
• 机构调研要点：公司在低空经济、机器人、服务器800V HVDC架构及SST固态变压器等新兴领域已实现多点突破并快速放量。
• 机构调研要点：公司已完成600mm×600mm面板级封装（PLP）产业化攻关，封装良率稳定在99.7%以上。
• 机构调研要点：公司SiC产品在SST领域已覆盖650V–2300V电压范围，1200V Easy 2B 4mR模块已出样，1700V/2300V器件规格齐全。

交易信息汇总

资金流向

7月2日主力资金净流出4.96亿元，占总成交额0.0%；游资资金净流入9530.6万元，占总成交额0.0%；散户资金净流入4.01亿元，占总成交额0.0%。

机构调研要点

6月23日路演活动,现场参观

公司当前产能与订单均处于饱满状态，待交订单规模持续攀升并创下新高，订单能见度最高达9个月，部分热门型号的待交订单周期已超过一年。
短期公司将优化产品组合，重点推广高毛利及新品类；中长期将加速新品产业化导入，推行柔性运营，提升综合竞争力。
待交订单主要集中在光储及新兴领域，包括MOSFET、IGBT、第三代半导体及模块等产品。
在低空经济领域，应用场景向农业植保、应急救援、物流配送扩容，带动功率器件及MCU需求增长；在机器人领域，已实现对重点客户的导入与上量；在服务器领域，伴随800V HVDC电源系统演进，功率器件及模块持续上量，栅极驱动开发快速推进；在SST架构下，SiC产品已取得销售突破并获多家客户备货订单。
公司已启动第二轮价格谈判，覆盖范围较第一轮扩大，涨价动因包括上游原材料成本压力及在手订单充足。
PLP封装已攻克600mm×600mm面板翘曲、芯片偏移、图形对位及结构可靠性等六大技术难题，良率稳定在99.7%以上，应用于服务器电源、手机及可穿戴设备电源管理、汽车微控制器等领域，并正与光模块头部客户联合开发新一代电源驱动模块。
SST核心器件布局完整：SiC MOS单管与模块电压覆盖650V–2300V，3300V产品在规划中；封装涵盖Easy系列、62mm及ED3模块；1200V Easy 2B 4mR模块已出样，UX电源所需1700V及2300V器件规格齐全。

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