矩子科技：公司半导体封测AOI主要应用于键合、Post Dicing等工艺环节的检测需求_股票频道

证券之星消息，矩子科技(300802)07月01日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：公司的先进封装检测范围中包含存储芯片检测吗？
矩子科技董秘：尊敬的投资者，您好。公司半导体封测AOI主要应用于键合、Post Dicing等工艺环节的检测需求，并不单纯以芯片类别进行划分，主要视产品生产中涉及的工艺环节和具体检测需求是否与公司设备能力相匹配。感谢您的关注！

投资者：公司光学检测产品能对HBM实现检测吗？
矩子科技董秘：尊敬的投资者，您好。公司机器视觉检测设备主要应用于PCB表面贴装、半导体封测键合、Post Dicing等工艺环节的外观缺陷检测。具体情况敬请您查阅公司定期报告。感谢您的关注。

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

相关股票：

矩子科技

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示矩子科技行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性一般，综合基本面各维度看，估值偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选