晶合集成获得发明专利授权：“漏电测试结构及方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“漏电测试结构及方法”，专利申请号为CN202610405431.9，授权日为2026年6月30日。

专利摘要：本申请提供了一种漏电测试结构及方法，属于半导体技术领域，其第一待测试结构和第二待测试结构均包括第一电极和第二电极；其第一互联结构及第二互联结构均包括第一互联件和第二互联件；第一互联结构的第一互联件与第一待测试结构的第一电极之间具有间距，第一互联结构的第二互联件与第一待测试结构的第二电极电性连接，第二互联结构的第一互联件和第二互联件分别与第二待测试结构的第一电极和第二电极电性连接；第一互联件和第二互联件分别用于接收第一电压和第二电压，第一电压的绝对值大于第二电压的绝对值。本申请测试得到的漏电流能够排除寄生漏电，测试结果接近待测试结构的真实漏电流，显著提升了测试准确性，还可以节约切割道的空间。

今年以来晶合集成新获得专利授权268个，较去年同期增加了40.31%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目649次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1709条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可27个。

数据来源：天眼查APP

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