截至2026年6月26日收盘，弘信电子(300657)报收于43.06元，下跌7.0%，换手率9.01%，成交量42.23万手，成交额18.56亿元。
6月26日主力资金净流出1.82亿元；游资资金净流入3543.44万元；散户资金净流入1.46亿元。
公司为控股子公司厦门燧弘系统集成制造有限公司分别与浙江稠州金融租赁有限公司、华夏银行股份有限公司厦门分行开展的融资租赁及融资业务提供连带责任保证担保，担保金额分别为5081.33万元和1000.00万元。本次担保在股东会审议通过额度范围内，无超额担保。少数股东舟山沪弘智创股权投资合伙企业按持股比例提供等比例反担保，另一少数股东因审批流程原因未提供反担保。截至公告日，公司对外担保总额为582037.80万元，占2025年度经审计净资产的437.40%，无逾期及涉诉担保。
控股股东弘信创业工场投资集团股份有限公司将其持有的290万股公司股份进行质押，占其所持股份比例3.44%，占公司总股本0.60%，质权人为华夏银行股份有限公司厦门分行，质押用途为融资。同时，弘信创业解除质押股份合计740万股，解除日期分别为2026年6月15日和6月24日。本次质押后，弘信创业累计质押股份占其所持股份比例为42.16%，占公司总股本7.36%。控股股东质押股份无平仓风险，不影响公司控制权稳定。
华泰联合证券作为保荐人，出具发行保荐书。本次发行已履行董事会、股东大会等相关决策程序，保荐机构认为发行人符合《公司法》《证券法》及《上市公司证券发行注册管理办法》等法规规定的发行条件，募集资金扣除发行费用后将全部用于补充流动资金。保荐代表人为蔡敏和高旭东。
华泰联合证券出具上市保荐书。本次发行股票种类为人民币普通股（A股），发行对象为公司实际控制人李强，发行数量不超过48841005股，发行价格不低于定价基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。募集资金在扣除发行费用后全部用于补充流动资金。发行股份自发行结束之日起18个月内不得转让。公司主营业务包括印制电路板、背光模组及算力相关业务。
公司拟向特定对象发行不超过48841005股A股股票，募集资金不低于2.18亿元且不超过5.18亿元，扣除发行费用后全部用于补充流动资金。本次发行由公司实际控制人李强全额认购，发行完成后不会导致控制权变化。公司主营业务为FPC、背光模组及算力相关业务，2023年起布局算力业务并实现业绩扭亏为盈。报告期末资产负债率为79.76%，存在偿债和流动性风险。
公司向特定对象发行股票的申请已于2026年6月24日获得深圳证券交易所上市审核中心审核通过。公司已形成《厦门弘信电子科技集团股份有限公司向特定对象发行股票并在创业板上市募集说明书（注册稿）》等文件，并于巨潮资讯网披露。本次发行事项尚需获得中国证监会同意注册的决定后方可实施，最终能否获批及时间存在不确定性。公司将根据进展及时履行信息披露义务，提醒投资者注意投资风险。
以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），仅供参考不构成投资建议。
首页
微信公众号
证券之星APP
