截至2026年6月26日收盘，晶方科技(603005)报收于52.31元，上涨4.62%，换手率18.91%，成交量123.35万手，成交额63.47亿元。
投资者： 董秘您好，请问公司目前有NPO光引擎3D异构成封装技术吗？如果有，目前是技术储备阶段还是已经为相关公司提供服务并且进入到小批量出货或者量产阶段了？
董秘： 您好，公司专注于集成电路先进封装技术，尤其在晶圆级TSV先进封装技术领域具备显著领先优势，相关技术在3D堆叠、异质集成等领域具有应用前景，谢谢您的关注！
投资者： 董秘，你好，1、Anteryon在要在国外上市的提案已经通过了，大约什么时候开始IPO计划呢 ；2、晶方科技在光学封装有多年技术积累，是否往上游产业链升级呢？例如参考或者并购类似4JET（德国）工业激光加工商呢？
董秘： 您好，公司分拆子公司Anteryon在阿姆斯特丹交易所IPO的相关工作正在积极有序推进中；公司专注于集成电路先进封装技术服务，拥有晶圆级封装技术和晶圆级光学加工能力等技术优势，近年来已围绕微型光学器件、高功率模块等应用领域展开国际先进技术并购与产业布局，相关技术与应用领域有望为公司成长奠定新的增长点，谢谢！
投资者： 您好，公司产业与市值大涨，又地处江苏苏州工业园区内，是否考虑持股或收购中新集团，中新集团现在市值仅仅100亿元，让公司产业模式及国际知名度更上一层楼，目标对标比肩韩国三星。
董秘： 您好，谢谢您的关注！
投资者： 尊敬的董秘您好，荷兰子公司Anteryon有硅微透镜阵列（MLA）产品，用于NPO光引擎的FAU光纤阵列耦合，提升光路耦合密度吗？
董秘： 公司光学器件业务涵盖精密光学设计、晶圆级光学制造、精密玻璃加工、光学系统模块集成等技术与产品，核心工艺能力包括光学、半导体、纳米压印、光机电系统集成等核心工艺能力，谢谢您的关注！
投资者： 您好董秘，公司自主开发的玻璃基板，在Fanout等封装工艺上已有多年量产经验。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。意思是玻璃基板也有研发出来吗？应用在Fanout工艺上? 玻璃基板是否有出货给其他公司？
董秘： 您好，公司专注于传感器领域晶圆级封装技术服务。TSV、TGV等是晶圆级封装电互连的主要技术工艺手段。结合传感器需求及自身工艺积累，公司具有多样化的玻璃加工技术，包括制作微结构，光学结构，镀膜，通孔，盲孔等，谢谢您的关注！
投资者： 尊敬的董秘您好，，6月12日关于NPO问题的提问至今未回复，已超出2个交易日的监管要求，是否属于投资者关系管理失职？公司回复投资者的提问经常拖很长时间，对于关键性的问题经常不答复或者用谢谢关注来等模棱两可的话搪塞，是否不尊重投资者的关切？请尽快答复。
董秘： 您好，相关问题请见前述回复，谢谢您的关注！
投资者： 您好，公司产业与市值大涨，又地处江苏苏州工业园区内，是否考虑持股或收购中新集团，中新集团现在市值仅仅100亿元，让公司产业模式及国际知名度更上一层楼，目标对标比肩韩国三星。
董秘： 您好，谢谢您的关注！
6月26日主力资金净流入3.42亿元，占总成交额0.0%；游资资金净流出1.34亿元，占总成交额0.0%；散户资金净流出2.08亿元，占总成交额0.0%。
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