证券之星消息,截至2026年6月26日收盘,利扬芯片(688135)报收于39.0元,较上周的39.5元下跌1.27%。本周,利扬芯片6月24日盘中最高价报41.17元。6月24日盘中最低价报37.16元。利扬芯片当前最新总市值90.91亿元,在半导体板块市值排名143/174,在两市A股市值排名2031/5206。
资金流向数据方面,本周利扬芯片主力资金合计净流出1.55亿元,游资资金合计净流出2803.37万元,散户资金合计净流入1.83亿元。
该股近3个月融资净流入2.69亿,融资余额增加;融券净流入36.64万,融券余额增加。
利扬芯片(688135)主营业务:集成电路测试方案开发、晶圆测试服务、芯片成品测试服务以及与集成电路测试相关的配套服务。利扬芯片2026年一季报显示,一季度公司主营收入1.66亿元,同比上升27.87%;归母净利润341.86万元,同比上升145.07%;扣非净利润333.11万元,同比上升144.5%;负债率40.0%,投资收益-0.75万元,财务费用836.73万元,毛利率27.4%。
利扬芯片投资逻辑如下:
1、公司拟向特定对象发行A股股票募集资金总额不超过97,000.00万元,资金将用于“东城利扬芯片集成电路测试项目”“晶圆激光隐切项目(一期)”“异质叠层先进封装工艺研发项目”和“补充流动资金及偿还银行贷款”项目。
该股最近90天内无机构评级。
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