晶合集成获得发明专利授权：“一种半导体器件及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种半导体器件及其制备方法”，专利申请号为CN202610181967.7，授权日为2026年6月26日。

专利摘要：本申请公开了一种半导体器件及其制备方法，半导体器件包括半导体层，所述半导体层中具有从其表面向其内部延伸的凹槽；外延层，位于所述半导体层的表面，所述凹槽围绕所述外延层设置；栅介质层，环绕所述外延层的下部；栅极导体，在所述栅介质层远离所述外延层的一侧环绕所述栅介质层；源区，位于所述外延层的上部；以及漏区，位于所述凹槽底部暴露出来的半导体层中；其中，所述栅介质层和所述栅极导体位于所述凹槽上方，且所述栅介质层的底部和所述栅极导体的底部与所述凹槽的内壁之间具有空隙。

今年以来晶合集成新获得专利授权250个，较去年同期增加了32.28%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目649次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1709条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可27个。

数据来源：天眼查APP

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