芯联集成获得发明专利授权：“键合基板的加工方法、版图结构和封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示芯联集成（688469）新获得一项发明专利授权，专利名为“键合基板的加工方法、版图结构和封装方法”，专利申请号为CN202210910468.9，授权日为2026年6月26日。

专利摘要：本发明提供了一种键合基板的加工方法、版图结构和封装方法。将对准标记的图形结构和键合限位件的图形结构同时形成在第一掩模层中，并利用同一道刻蚀工艺同时形成对准标记和键合限位件，相当于省略了键合限位件的加工流程，减少了工艺步骤，有利于降低加工成本。并且，键合限位件被设置在切割道区内，不需要再额外占据芯片区的空间，实现了芯片面积的有效缩减。此外，在进行键合封装时，由于键合限位件的存在，能够有效控制对基板的挤压程度，避免出现过压情况而导致键合材料被大量挤出，保障了芯片封装的可靠性。

今年以来芯联集成新获得专利授权41个，较去年同期增加了46.43%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了18.38亿元，同比减0.2%。

通过天眼查大数据分析，芯联集成电路制造股份有限公司共对外投资了20家企业，参与招投标项目1752次；财产线索方面有商标信息16条，专利信息837条，著作权信息3条；此外企业还拥有行政许可43个。

数据来源：天眼查APP

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