金钼股份：6月25日融资买入3.27亿元，融资融券余额13.75亿元_股票频道

证券之星消息，6月25日，金钼股份（601958）融资买入3.27亿元，融资偿还3.53亿元，融资净卖出2593.93万元，融资余额13.69亿元。

融券方面，当日融券卖出6300.0股，融券偿还12.19万股，融券净买入11.56万股，融券余量23.65万股。

融资融券余额13.75亿元，较昨日下滑2.08%。

小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

本文数据来源于上海证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。

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