证券之星消息,根据天眼查APP数据显示金发科技(600143)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种间规聚苯乙烯树脂及其制备方法、树脂组合物和制品”,专利申请号为CN202610361384.2,授权日为2026年6月23日。
专利摘要:本发明提供一种间规聚苯乙烯树脂及其制备方法、树脂组合物和制品,所述间规聚苯乙烯树脂的重均分子量为1.4×105g/mol~2.2×105g/mol,其中,分子量大于3倍重均分子量的间规聚苯乙烯树脂占比≤10wt%,分子量小于0.2倍重均分子量的间规聚苯乙烯树脂占比≤6wt%;所述间规聚苯乙烯树脂的过冷度ΔT为28℃~34℃。本发明中,通过控制所述间规聚苯乙烯树脂的重均分子量以及高分子量间规聚苯乙烯树脂占比和低分子量间规聚苯乙烯树脂占比在特定范围内,同时控制过冷度在特定范围内,获得的间规聚苯乙烯树脂兼顾优异韧性以及脱模后长期尺寸稳定性。
今年以来金发科技新获得专利授权147个,较去年同期增加了15.75%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了27.61亿元,同比增10.9%。
通过天眼查大数据分析,金发科技股份有限公司共对外投资了34家企业,参与招投标项目141次;财产线索方面有商标信息389条,专利信息4015条,著作权信息14条;此外企业还拥有行政许可322个。
数据来源:天眼查APP
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