蓝箭电子获得发明专利授权：“具有均温增强散热功能的半导体封装结构及其封装方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示蓝箭电子（301348）新获得一项发明专利授权，专利名为“具有均温增强散热功能的半导体封装结构及其封装方法”，专利申请号为CN202310543434.5，授权日为2026年6月23日。

专利摘要：本发明提供了一种具有均温增强散热功能的半导体封装结构及其封装方法。所述半导体封装结构包括塑封料包裹层、框架基岛、框架管脚、金属引线和芯片；框架基岛由上壳板、下壳板、吸液芯和粉柱组成；芯片焊接在框架基岛上，通过金属引线与框架管脚相连；框架基岛总体上被包裹在塑封料包裹层中，框架基岛的底面与框架管脚外露于塑封料包裹层；上壳板、下壳板、吸液芯和粉柱采用均温板制备，在下壳板的下表面上设置有多块与下壳板一体成型的翅片。本发明显著地增强了半导体封装结构的均温、散热功能，从而有效提高了半导体的可靠性、使用寿命以及过载能力。

今年以来蓝箭电子新获得专利授权5个，较去年同期增加了400%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了2986.18万元，同比增4.86%。

通过天眼查大数据分析，佛山市蓝箭电子股份有限公司共对外投资了7家企业，参与招投标项目158次；财产线索方面有商标信息10条，专利信息240条，著作权信息4条；此外企业还拥有行政许可39个。

数据来源：天眼查APP

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