华微电子获得发明专利授权：“半导体器件、半导体器件的制造方法及电子设备”_股票频道

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示华微电子（600360）新获得一项发明专利授权，专利名为“半导体器件、半导体器件的制造方法及电子设备”，专利申请号为CN202310382963.1，授权日为2026年6月23日。

专利摘要：本申请提供一种半导体器件、半导体器件的制造方法及电子设备，通过将沟槽中的第一场板多晶硅设置呈多个层叠设置的L形结构，并通过分压环金属连接同一层的第一场板多晶硅形成分压级联沟槽场板结构。如此，通过增加单位沟槽深度中的分压级联场板数量，可以使漂移区中的电场分布更接近矩形分布，实现更高的耐压效率，从而实现增加有源区漂移区的面积，降低漂移区的电阻率，提高器件的电流密度。

今年以来华微电子新获得专利授权19个，较去年同期减少了5%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了1.37亿元，同比增9.47%。

通过天眼查大数据分析，吉林华微电子股份有限公司共对外投资了6家企业，参与招投标项目146次；财产线索方面有商标信息10条，专利信息288条，著作权信息6条；此外企业还拥有行政许可21个。

数据来源：天眼查APP

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