安孚科技：是实现数据中心1.6T/3.2T集成高性能光模块和光电共封装CPO的核心技术

证券之星消息，安孚科技(603031)06月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：董秘您好，请问公司参股的苏州易缆微半导体，其董秘您好，请问公司参股的苏州易缆微半导体，其800G-DR4（4×200G）硅光异质集成芯片和1.6T DR8 硅基异质集成芯片两款产品，公司规划主要应用在普通可插拔光模块、NPO近封装光引擎还是CPO共封装光引擎？
安孚科技董秘：尊敬的投资者：您好，感谢您对公司的关注。苏州易缆微作为专注于硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片的创业公司，其独创的硅光异质集成薄膜铌酸锂技术平台，适用于数据中心的高速高密度光电集成芯片和光学引擎，是实现数据中心1.6T/3.2T集成高性能光模块和光电共封装CPO的核心技术，具有平滑演进的技术优势、大幅降低功耗和运营成本的商业价值，已确立了数据中心硅光领域单波200Gbps、400Gbps光芯片的全球技术领先地位。后续请关注苏州易缆微官方发布的信息，以获取最新动态。

投资者：请问一下管理层，这周东山精密对某些市场小作文提到因涉及敏感话题监管未批准发布澄清公告，虽然后续也进行了电话会澄清相关质疑，我想问如果出现了类似情况或者哪怕没有出现实际情况只是出于担忧，易缆微和索尔思的新方案会加速落地在1.6T的时代吗，还是继续维持索尔思1.6T，易缆微依旧作为3.2T的新技术储备供应商的目前状态，如果易缆微进行1.6T布局，目前产线扩容是否需要资金投入，现在无源器件产能为主，光芯片量产线只有1条
安孚科技董秘：尊敬的投资者：您好，感谢您对公司的关注。苏州易缆微独创的硅光异质集成薄膜铌酸锂技术平台，适用于数据中心的高速高密度光电集成芯片和光学引擎，是实现数据中心1.6T/3.2T集成高性能光模块和光电共封装CPO的核心技术，具有平滑演进的技术优势、大幅降低功耗和运营成本的商业价值，已确立了数据中心硅光领域单波200Gbps、400Gbps光芯片的全球技术领先地位。2025年8月，苏州易缆微硅光异质集成薄膜铌酸锂光子芯片生产中试线正式通线，成为其从技术研发迈向产业化的重要里程碑。该产线能高效支持客户定制化样品的快速制备需求。中试线的建成与运行，表明苏州易缆微在关键工艺稳定性与规模化制造能力方面取得实质性进展，为后续大规模量产奠定了扎实基础。后续请关注苏州易缆微官方发布的信息，以获取最新动态。

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