哈焊华通：6月22日融资买入1521.94万元，融资融券余额1.78亿元_股票频道

证券之星消息，6月22日，哈焊华通（301137）融资买入1521.94万元，融资偿还2695.23万元，融资净卖出1173.29万元，融资余额1.77亿元。

融券方面，当日融券卖出100.0股，融券偿还200.0股，融券净买入100.0股，融券余量5800.0股，近20个交易日中有11个交易日出现融券净卖出。

融资融券余额1.78亿元，较昨日下滑6.2%。

小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

本文数据来源于深圳证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。

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