晶合集成获得实用新型专利授权：“晶圆干燥装置和晶圆干燥系统”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“晶圆干燥装置和晶圆干燥系统”，专利申请号为CN202521264492.5，授权日为2026年6月23日。

专利摘要：本申请涉及一种晶圆干燥装置和晶圆干燥系统，晶圆干燥装置包括承载收集单元和晶圆干燥单元，承载收集单元包括晶圆承载台；晶圆干燥单元包括晶面干燥组件和晶背干燥组件，晶面干燥组件晶背干燥组件均包括可绕同一圆心旋转的圆形干燥片和圆环形干燥片，圆环形干燥片套设于圆形干燥片周围，且圆形干燥片上设置有多个喷气孔，圆环形干燥片上设置有多个吸气孔；对设置于晶圆承载台上的晶圆进行干燥时，晶背干燥组件和晶面干燥组件分别平行设置于晶圆两侧且相对于晶圆进行旋转，晶背干燥组件和晶面干燥组件的旋转轴穿过圆心并沿垂直于晶圆表面的方向延伸，喷气孔向晶圆的表面吹扫气体，吸气孔吸收吹扫后的气体，以降低晶圆边缘出现气泡的概率。

今年以来晶合集成新获得专利授权242个，较去年同期增加了39.88%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了13家企业，参与招投标项目645次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1699条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可27个。

数据来源：天眼查APP

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