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飞凯材料：功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料可用于HBM

来源：证星互动追踪

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2026-06-18 15:03:29

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证券之星消息，飞凯材料(300398)06月18日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：请问公司产品可用于HBM吗？如果可以，是否已经供货或者正在验证国内相关厂商？或者国外相关厂商？

飞凯材料回复：您好，公司在半导体先进封装领域稳定量产的功能型湿电子化学品、锡球和EMC环氧塑封料均可应用于HBM的制造工艺当中，但应用于HBM制造工艺的上述产品尚未形成规模化营收，对公司业绩影响较小。感谢您对公司的关注，谢谢！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：沈彬

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