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股市必读:三佳科技(600520)6月16日披露最新机构调研信息

截至2026年6月16日收盘,三佳科技(600520)报收于30.24元,上涨2.23%,换手率8.9%,成交量14.09万手,成交额4.24亿元。

当日关注点

  • 交易信息汇总:6月16日主力资金净流出97.86万元,游资资金净流入220.25万元,占总成交额0.0%。
  • 机构调研要点:公司将于2026年6月29日召开股东会审议再融资相关议案。
  • 公司公告汇总:三佳科技2026年第二次临时股东会增补尹秋实先生为第九届董事会非独立董事,得票率91.8930%。

交易信息汇总

资金流向

6月16日主力资金净流出97.86万元;游资资金净流入220.25万元,占总成交额0.0%;散户资金净流出122.39万元。

机构调研要点

6月15日线下,现场参观

公司成立于2000年4月,前身为电子工业部所属4150、4963、4524三个军工厂,2002年1月在上交所主板上市;2025年1月,合肥市创新科技风险投资有限公司通过股权收购成为控股股东。当前核心业务分为半导体封装装备(营收占比约70%)与智能制造(营收占比约30%)两大板块;前者包括高精度塑封模具、全自动塑封系统与切筋成型设备,后者包括塑料挤出模具及配套设备、冲压轴承座及配套密封件。
公司定位为控股型上市公司,以“立足安徽,面向全球;围绕主业,做大做强”为指导思想,坚持内生增长与外延并购双轮驱动。
研究院计划整体搬迁至合肥,聚焦先进封装技术迭代及新产品研发落地,一期配置专职研发人员30余人,中期规划达50余人;另设技术研发部100余人,形成技术研发、成果转化、工艺落地闭环。
一季度公司在手订单实现明显增长,对完成年度经营目标具有信心。
国内塑封市场约30–40亿元,公司热压与注塑工艺相关业务布局、产能及市场拓展规划各占约50%。
公司为天水、长电、通富等头部企业最佳供应商,建立稳定、深度、常态化的战略合作关系。
半导体封装系统产品平均交货周期约90天,模具产品约45天;产能可有效保障需求。
公司将于2026年6月29日召开股东会,审议再融资相关议案。

公司公告汇总

三佳科技2026年第二次临时股东会决议公告

产投三佳(安徽)科技股份有限公司于2026年6月15日召开2026年第二次临时股东会,审议通过《关于制定〈董事、高级管理人员薪酬管理制度〉的议案》,同意票占出席会议有表决权股份的96.4557%;增补尹秋实先生为第九届董事会非独立董事,得票数占出席会议有效表决权的91.8930%。会议由董事长裴晓辉主持,出席股东及代理人共416人,代表有表决权股份总数的24.2147%。安徽天禾律师事务所出具法律意见书,认为会议召集、召开程序及表决结果合法有效。

三佳科技2026年第二次临时股东会之法律意见书

安徽天禾律师事务所就本次临时股东会的召集和召开程序、出席会议人员资格、召集人资格、议案内容及表决程序和结果等事项出具法律意见书;会议采用现场与网络投票相结合方式,审议通过《关于制定〈董事、高级管理人员薪酬管理制度〉的议案》及《关于选举董事的议案》,补选尹秋实先生为第九届董事会非独立董事;表决程序和结果合法有效。

三佳科技董事、高级管理人员薪酬管理制度

制度明确薪酬管理遵循战略导向、合规性、激励与约束并重原则,适用于公司董事及高级管理人员。独立董事实行固定津贴制;非独立董事兼职者按岗位领取薪酬,未兼职者不领薪;高级管理人员薪酬由基本薪酬、绩效薪酬和中长期激励组成,绩效薪酬占比不低于50%。薪酬与考核委员会负责拟定方案并实施考核,董事会审议高管薪酬方案,股东会审批董事薪酬方案及制度修订;绩效薪酬与年度考核挂钩,依据审计数据发放,并设有追索止付机制。

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