晶合集成获得发明专利授权：“一种电阻的测量结构、测量方法及集成电路”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种电阻的测量结构、测量方法及集成电路”，专利申请号为CN202610361379.1，授权日为2026年6月16日。

专利摘要：本发明公开了一种电阻的测量结构、测量方法及集成电路，属于半导体技术领域，所述电阻的测量结构至少包括：第一测试电路，包括第一测试线电阻和第一整流结，第一测试线电阻的两端通过第一连接结构和第二连接结构连接于第一测试垫和第二测试垫，第一整流结串接在第一测试线电阻中；以及第二测试电路，包括第二测试线电阻和第二整流结，第二测试线电阻的两端通过第二连接结构连接于第一测试垫和第二测试垫，第二整流结串接在第二测试线电阻中；其中，第二测试线电阻的长度大于第一测试线电阻的长度，第一整流结和第二整流结的导通方向相反。通过本发明提供的一种电阻的测量结构、测量方法及集成电路，可提高电阻测量的准确性。

今年以来晶合集成新获得专利授权236个，较去年同期增加了38.82%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目645次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1693条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可27个。

数据来源：天眼查APP

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