晶合集成获得发明专利授权：“晶圆键合对准补偿方法、电子设备和可读存储介质”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“晶圆键合对准补偿方法、电子设备和可读存储介质”，专利申请号为CN202610275407.8，授权日为2026年6月16日。

专利摘要：本发明提供了一种晶圆键合对准补偿方法、电子设备和可读存储介质，该方法包括：获取当前键合晶圆对所对应的均在正常键合精度范围内的N组历史键合晶圆对对准偏差量测数据；针对每一组历史键合晶圆对对准偏差量测数据，根据该组历史键合晶圆对对准偏差量测数据所对应的键合温度、键合压力、键合时间以及量测时间，确定该组历史键合晶圆对对准偏差量测数据的补偿权重；根据N组历史键合晶圆对对准偏差量测数据各自所对应的补偿权重，对当前键合晶圆对进行对准偏差补偿。本发明可以有效保证晶圆键合对准补偿的准确性，有效提高晶圆键合对准精度，提升产品整体一致性和生产良率。

今年以来晶合集成新获得专利授权236个，较去年同期增加了38.82%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目645次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1693条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可27个。

数据来源：天眼查APP

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