晶合集成获得实用新型专利授权：“一种半导体薄膜沉积设备”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种半导体薄膜沉积设备”，专利申请号为CN202521427925.4，授权日为2026年6月16日。

专利摘要：本实用新型公开的一种半导体薄膜沉积设备，半导体薄膜沉积设备，包括：反应腔，其内部设置承载台，所述承载台用于承载晶圆；前驱体供气装置，设置于所述反应腔的顶部；喷淋头，设置于所述承载台和所述前驱体供气装置之间；环形遮挡结构，位于所述喷淋头与所述承载台之间，用于遮挡所述晶圆上表面的边缘；惰性气体供气装置，设置于所述承载台的边缘外侧，以向所述晶圆背面边缘处鼓入惰性气体；真空泵，用于抽出所述反应腔内的气体。本实用新型在薄膜沉积的过程中，可改善晶圆表面的温度分布均匀，改善薄膜沉积后的膜层均匀性。

今年以来晶合集成新获得专利授权229个，较去年同期增加了36.31%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目645次；财产线索方面有商标信息76条，专利信息1693条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可27个。

数据来源：天眼查APP

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