首页 - 股票 - 数据解析 - 董秘互动 - 正文

博威合金：英伟达rubin算力服务器正交背板材料目前有两种说法

来源：证星互动追踪

证星互动追踪更多文章 >>

2026-06-15 17:36:14

涉企侵权信息举报专区

证券之星消息，博威合金(601137)06月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘，你好，请问贵公司的铜金刚石合金是在研发中还是已可以生产，贵公司提到的正交背板材料是指合金材料还是压延铜箔？贵公司生产的压延铜箔是否已用在AI PCB板上？

博威合金回复：您好，英伟达rubin算力服务器正交背板材料目前有两种说法，有说用电解铜箔，有说用压延铜箔。从目前的技术角度和材料厚度来看，电解铜箔可达到4微米，压延纯铜箔目前可工业化的厚度可达到10微米，合金铜箔要达到10微米更加困难。如果是在中间用压延铜箔的技术方案，因为层数比较少，方案是可行的，公司铜箔项目将其作为目标市场正在论证，需要进一步落实。感谢您的关注和支持！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

责任编辑：刘浩然

广告

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示博威合金行业内竞争力的护城河良好，盈利能力良好，营收成长性一般，综合基本面各维度看，估值合理。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年