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世运电路:2025年公司AI相关业务,主要通过OEM模式为全球头部算力企业供应相关产品

证券之星消息,世运电路(603920)06月15日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者:公司在AI数据中心上怎么布局,营收怎么样?未来随着国内数据中心政策,是否吃到红利?谢谢!
世运电路董秘:尊敬的投资者,您好!2025年公司AI相关业务,主要通过OEM模式为全球头部算力企业供应相关产品。2026年公司实现重大突破,通过OEM模式进入国际厂商供应体系,相关业务推进顺利,对公司产品结构优化有明显贡献。同时,公司埋嵌方案正在推进数据中心能源供应相关配套方案落地;泰国工厂、鹤山二期的高端产能可全面匹配AI高端产品的需求,支撑业务实现更快增长。感谢您的关注!

投资者:您好,贵公司的股价涨幅和市值明显落后于同行业的沪电股份、深南电路和鹏鼎控股,请问后续有没有要采取什么措施扭转这一局面?
世运电路董秘:尊敬的投资者,您好!二级市场股价受资金流向、市场情绪、行业估值等多重因素影响,同行之间业务布局、发展阶段不同,股价表现存在差异是正常情况。管理层十分重视公司市值与股东利益,现阶段我们主要从几方面发力:第一,全力推进海内外新建产能爬坡与落地,聚焦汽车电子、算力服务器等高端赛道,做强主业、提升业绩,这是市值稳定增长的核心基础;第二,做好信息披露和投资者沟通,主动向市场介绍公司技术、产能与客户优势,让投资者充分了解公司价值;第三,坚持现金分红回馈股东,同时通过长效激励凝聚团队力量。后续公司会扎实做好生产经营,也会在合规前提下积极维护资本市场形象,努力推动公司价值回归。感谢您的关注!

投资者:你好董秘,请问公司生产的PCB板能用在AIPC上吗?
世运电路董秘:尊敬的投资者,您好!公司具备高精密HDI、软硬结合板等成熟工艺技术,相关产品可适配该类业务AI终端设备小型化、高集成度、高性能的应用需求,目前公司PCB产品已切入该业务相关供应链并开展合作。同时,公司也通过安费诺等全球头部厂商,为国际AI头部企业供应AI服务器、高速连接器类PCB产品,持续深耕AI硬件产业链。后续公司将依托技术与客户优势,积极拓展AI终端相关业务。感谢您的关注!

投资者:想请教董秘,公司在高阶HDI、车载高压线路板这类高附加值产品上的研发投入与技术迭代节奏是怎样的?公司如何通过持续技术创新巩固核心客户合作、保障中长期业绩稳定增长?
世运电路董秘:尊敬的投资者,您好!公司高度重视技术研发投入,在研发层面保持高投入节奏,持续加码高频高速、封装基板、芯片埋嵌等前沿技术的研发与工艺迭代。在汽车电子领域,公司与大客户长期稳定合作,并持续巩固新能源汽车、智能驾驶领域的核心供货地位,车载高压、高频高速板产品份额稳步提升。在高阶HDI及车载电路板方面,公司通过建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目,稳步推进埋嵌技术迭代升级,全力加快芯创智载项目建设进度,2026年第一季度已在现有厂区建成芯片内嵌式PCB中试线,当前依托产线响应客户小批量订单需求,同时持续开展产品可靠性验证工作;同时该项目也作为公司高阶HDI产能提升的核心项目,以更好满足客户需求。公司始终坚持“技术驱动、客户导向”的发展战略,通过持续的技术迭代满足核心客户的需求升级,巩固长期合作关系,为业绩的稳定增长奠定坚实基础。感谢您的关注!

投资者:您好,近期新能源汽车、高端服务器PCB需求持续向好,公司目前在汽车电子、算力服务器相关线路板板块的产能爬坡进度如何?后续是否有针对性的产能规划与客户拓展布局,来持续把握下游高增长市场机遇?
世运电路董秘:尊敬的投资者,您好!目前公司汽车电子、高端服务器相关PCB产能正在有序爬坡。公司泰国项目已于2026年一季度启动试生产;鹤山世茂年产300万平方米二期项目随项目设备到位逐步投产;芯创智载项目有序推进主体建设,在现有厂区建成的芯片内嵌式PCB中试线,可承接客户小批量需求并同步开展产品可靠性验证。产能规划上,公司将结合产能爬坡节奏与客户认证进度,逐步释放产能,稳步实现达产目标。客户拓展方面,我们一方面巩固与现有头部车企、AI产业链核心客户的合作,另一方面依托新产能、新技术积极开拓新客户与新订单,紧抓下游市场机遇,稳步推动业务增长。感谢您的关注!

投资者:看趋势,PCB上游材料估计还要涨价,那么贵公司接下来是不是将要面临业绩亏损了?就不能收购一家上游材料公司,把产业上中下游都打通不好吗?
世运电路董秘:尊敬的投资者,您好!原材料涨价是全行业共同面临的挑战。为应对成本上升压力,公司采取了多维度应对措施:一是新料号在定价时已充分考虑原材料涨价与供需结构等因素,海外客户重视保供,接受度较高;二是适度加大原材料策略备库、优化库存管理;三是持续优化产品结构,提升高阶HDI、嵌入式PCB等高附加值产品占比,多措并举对冲成本上涨压力,驱动公司整体盈利能力的稳步修复。未来公司将持续关注产业链协同机会,以审慎、务实的态度推进,充分评估投资回报与风险。感谢您的关注!

投资者:请问,华为发布的“韬(τ)定律”和公司的芯创智载项目原理是不是有点类似的技术
世运电路董秘:尊敬的投资者,您好!根据公开信息,“韬定律”的核心是以“时间微缩”替代传统的“几何微缩/空间微缩”,通过器件、电路、芯片、系统四个层次的协同创新提升晶体管集成密度。该定律的实现涉及逻辑折叠等技术,旨在持续压缩信号传播时延,不断提升晶体管密度。公司“芯创智载”项目所采用的芯片埋嵌PCB封装技术,是将功率芯片直接嵌入PCB板内,旨在优化信号传输路径与散热性能,提高系统功效和可靠性。两者在技术原理上均涉及芯片与电路板的深度集成优化,但“芯创智载”侧重于封装级的芯片嵌入技术,而“韬定律”更侧重于系统级的协同优化。公司将持续关注行业前沿技术动态,适时进行必要的技术储备与布局。感谢您的关注!

投资者:请问是沪电股份给英伟达供货的78层的PCB板传输速度快,还是说咱们公司的芯创智载的PCB板的传输速度快?两者差距多大?
世运电路董秘:尊敬的投资者,您好!公司“芯创智载”项目是芯片内嵌+高阶HDI路线,核心优势是把芯片埋入电路板内部,缩短信号路径、降低信号损耗,在算力板卡、芯片模组、高端车载等短距离传输场景中表现突出,信号稳定性、散热和集成度更有优势。公司将持续推进技术迭代,根据客户需求和市场情况适时提升产品层级。感谢您的关注!

投资者:能详细解答公司给英伟达供货pcb板的情况么?是否和直接批量供应服务器的pcb板,营收大约多大
世运电路董秘:尊敬的投资者,您好!公司通过OEM方式切入客户供应链体系。公司依托在高多层板、高频高速PCB领域的核心工艺优势及稳定的量产交付能力,现阶段对服务器相关PCB产品的供货量实现快速增长。AI服务器在公司营业收入中属于成长型业务板块,相对于汽车板块目前占比仍较小,但增长趋势明确。相关营收规模包含在公司整体PCB营收内,暂无单独拆分数据,请关注公司后续定期报告及相关公告。感谢您的关注!

本文数据来源于上海证券交易所e互动,仅供参考不构成投资建议。

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