截至2026年6月12日收盘，京仪装备（688652）报收于135.18元，较上周的128.27元上涨5.39%。本周，京仪装备6月12日盘中最高价报146.62元。6月8日盘中最低价报121.05元。京仪装备当前最新总市值227.1亿元，在半导体板块市值排名90/173，在两市A股市值排名918/5206。
问：2025年公司营业收入增长38.95%，增长的主要驱动因素是什么？2026年Q1增长16.13%，增速放缓的原因？
答：2025年公司营业收入增长38.95%，主要驱动因素为半导体产业市场需求持续增长以及公司产品具备竞争优势。公司积极开拓市场，半导体专用温控设备、晶圆传片设备、零配件及支持性设备、维护维修服务均实现了较快增长。2026年第一季度营业收入同比增长16.13%，增速较2025年全年有所放缓，但仍保持了较快增长态势，主要系公司销售规模持续扩大，产品竞争力不断增强。
问：请公司介绍一下2025年在研发团队建设和人才培养方面的举措，以及2026年Q1研发投入的最新情况？
答：截至2025年末，公司拥有研发人员212人，占公司总人数的比例为20.87%，较上年的19.25%进一步提升。其中博士10人、硕士68人。公司提供“专业线与管理线”双通道人才发展路径。2026年第一季度研发费用达3,917.54万元，同比增长23.04%，占营业收入9.99%。
问：公司在应对半导体技术迭代和更先进制程需求方面有哪些技术布局和研发进展？
答：2025年公司研发投入1.40亿元，同比增长48.65%，占营业收入9.81%；2026年第一季度研发投入3,917.54万元，同比增长23.04%。截至2025年12月31日，累计获得专利437项，其中发明专利130项；2025年新增申请专利154项，获得专利98项。公司承担国家级重大专项课题（温控装置相关）。在研项目涵盖半导体专用温控设备（含低温至超低温系列）、工艺废气处理设备、晶圆传片设备等。
问：公司是否有计划通过并购或合作加速技术突破？重点关注哪些领域？
答：公司持续高度关注市场环境和政策导向，将综合考虑发展战略、行业情况、业务协同等因素决定是否通过并购或合作方式加速技术突破。如未来有相关规划，公司将按规定履行信息披露义务。
问：余总，跟您请教下，咱们京仪装备如何保障供应链安全，关键零部件国产化进展如何？
答：公司已建立完善的供应商评价与考核管理体系，搭建起完整的半导体专用设备采购供应链条，并不断优化供应链结构、推进供应商多元化。同时，公司发力关键零部件自主研发，深耕核心技术，提升量产工艺水平，助力国产化替代。现阶段公司前五大供应商采购占比43.44%，供应链结构健康，整体风险可控。
问：安徽研发生产基地建设最新进度如何？投产后预计对公司产能和交付能力产生怎样的影响？
答：截至2025年底，公司募投项目安徽研发生产基地投资进度为49.16%，预计2026年12月达到可使用状态。项目建成后，将提升公司温控设备及废气处理设备的生产能力，并新增研发及办公设施。
问：公司赚钱了打算怎么给我们股东分红？
答：2025年度，公司实现归母净利润1.48亿元，拟每10股派发现金红利1.25元，合计分红2100万元，占归母净利润比例14.20%。本次利润分配方案是在保证公司正常经营和长远发展的前提下制定的，不会对公司的每股收益、经营现金流产生重大影响。
问：公司经营持续向好，是否有回购公司股票的打算？
答：公司管理层将综合考虑公司的发展战略、经营情况、财务状况等因素，论证回购股份的可行性及必要性。如后续有相关计划，将履行相应的决策程序和信息披露义务。
问：2025年公司期间费用变化情况如何？
答：2025年销售费用8,271.64万元，同比增长34.74%，主要系职工薪酬增加2,047.98万元；管理费用7,740.13万元，同比增长17.61%，主要系职工薪酬增加1,028.02万元；财务费用-135.13万元，上年同期为-915.93万元，变动主要系利息收入减少603.07万元；研发费用13,995.74万元，同比增长48.65%。期间费用增长与业务规模扩张相匹配，费用管控总体合理。
问：随着先进封装及先进制程的发展对公司设备及产品有什么影响？目前公司海外市场拓展情况如何？
答：随着半导体芯片制程向更精细化演进，晶圆厂对温度控制精度和工艺废气处理效率要求提升。公司产品已批量应用于国内最先进的逻辑芯片14nm及存储芯片192层等制程产线，深度受益于国产替代和产能扩张的双重驱动。2025年实现营业收入14.26亿元，同比增长38.95%；2026年第一季度实现营业收入3.92亿元，同比增长16.13%。目前业务重心聚焦于国内市场。
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