截至2026年6月12日收盘，立昂微（605358）报收于66.1元，较上周的66.77元下跌1.0%。本周，立昂微6月12日盘中最高价报77.58元，股价触及近一年最高点。6月8日盘中最低价报62.99元。本周共计1次涨停收盘，无跌停收盘情况。立昂微当前最新总市值489.5亿元，在半导体板块市值排名56/173，在两市A股市值排名426/5206。
6月9日立昂微发生1笔大宗交易，成交金额1281.06万元。
问：功率板块这一块结构会有什么变化吗？有扩产计划吗？
答：功率芯片板块暂无新增扩产规划，公司执行差异化战略主动收缩光伏低毛利产品，产能与研发资源向高附加值品类倾斜。目前光伏业务出货占比呈现下降趋势，车规FRD、超级MOS等高毛利器件快速放量。
问：公司的重掺低电阻产品景气度高是被Ai带动的吗？
答：AI需求是拉动公司重掺产品增长的一个因素，公司8寸、12寸重掺低阻硅片，主要配套AI服务器的功率器件与PMIC电源芯片。重掺低阻基材能够有效降低芯片导通电阻、减少功耗发热；相较普通服务器，AI设备供电密度、瞬时工作电流大幅提升，只有重掺低阻方案才能控制导通损耗、改善散热，因此下游订单持续向好。
问：硅片这一板块目前占整体公司的收入有多少？其中重掺占整体硅片板块比重是多少？有出口海外的吗？
答：2025年硅片板块实现营收26.79亿元，占到公司合并营收70%，是公司核心主业。在硅片业务里，重掺产品占硅片收入约70%，为第一大支柱品类；现阶段产品海外出口占比10%，外销仍有提升空间。
问：如何看待其他同行进入重掺领域，公司是否能在重掺领域保持领先优势？
答：首先，轻掺与重掺属于完全独立的两条技术路线，二者需要配置专属研发生产团队、专用设备体系，下游客户结构也存在明显区分。重掺领域具备较强的技术壁垒，入局不仅需要搭建专业配套团队，且从事轻掺业务的人员无法直接适配重掺技术体系，两条路线不能简单互通，更需要长期持续的工艺沉淀与技术积累。与此同时，公司目前在相关领域已具备行业领先的技术实力。想要持续巩固并扩大领先优势，就必须坚持研发投入，持续迭代、开发适配客户需求的新产品，这也是公司长期聚焦、重点突破的核心方向。
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