证券之星消息,截至2026年6月12日收盘,盛合晶微(688820)报收于156.19元,较上周的173.3元下跌9.87%。本周,盛合晶微6月12日盘中最高价报179.69元。6月12日盘中最低价报155.0元。盛合晶微当前最新总市值2909.47亿元,在半导体板块市值排名7/173,在两市A股市值排名50/5206。
资金流向数据方面,本周盛合晶微主力资金合计净流出14.54亿元,游资资金合计净流入6.6亿元,散户资金合计净流入7.93亿元。本周资金流向一览见下表:

该股主要指标及行业内排名如下:

该股近3个月融资净流入12.88亿,融资余额增加;融券净流入0.0,融券余额增加。
盛合晶微(688820)主营业务:中段硅片加工、晶圆级封装、芯粒多芯片集成封装等晶圆级先进封测服务。 盛合晶微2026年一季报显示,一季度公司主营收入16.98亿元,同比上升13.13%;归母净利润1.91亿元,同比上升51.55%;扣非净利润1.88亿元,同比上升49.17%;负债率33.76%,投资收益450.7万元,财务费用164.71万元,毛利率29.59%。
以上内容为证券之星据公开信息整理,仅供参考不构成投资建议。
