长电科技获得实用新型专利授权：“一种芯片电镀结构”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长电科技（600584）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片电镀结构”，专利申请号为CN202521271777.1，授权日为2026年5月29日。

专利摘要：本申请公开了一种芯片电镀结构，包括：框架，所述框架具有正面和背面；芯片，所述芯片具有正面和背面，所属芯片以正面朝向所述框架的方向倒装安装在框架的正面，所述芯片的背面设置有印字；塑封层，塑封层包覆框架和芯片，并暴露出框架的背面和芯片的背面；保护膜，保护膜贴在塑封层上，保护膜完全覆盖芯片的背面且保护膜的周沿贴在芯片周沿的塑封层上。芯片电镀结构通过保护膜能够将裸露的芯片的背面完全覆盖保护住，芯片电镀结构后续进行电镀时，能够有效防止芯片的背面与电镀化剂的接触，芯片电镀结构完成电镀后，再去除保护膜。

今年以来长电科技新获得专利授权11个，较去年同期减少了57.69%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了20.86亿元，同比增21.37%。

通过天眼查大数据分析，江苏长电科技股份有限公司共对外投资了15家企业，参与招投标项目922次；财产线索方面有商标信息48条，专利信息1604条，著作权信息13条；此外企业还拥有行政许可706个。

数据来源：天眼查APP

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