证券之星消息,士兰微(600460)06月12日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。
投资者提问:董秘您好,问题如下:1.公司8/12寸晶圆现阶段稼动率,后续产能爬坡安排?2.车载芯片新增定点数量,全年车载收入预期?3. 厦门12寸项目投产进度,车规产线扩产计划?4. 碳化硅SiC研发量产进度,规模化落地时点?5. 消费芯片下游去库完毕了吗,订单是否持续回暖?6. 自有封测自给率及后续扩产、降本规划?7.面对行业竞争,公司稳毛利率的举措?
士兰微回复:尊敬的投资者,您好。目前,公司8吋、12吋硅基芯片生产线均处于满载运行;厦门第二条12吋线已于2025年12月开工建设,正按计划推进中。公司将进一步加大对汽车、新能源、工业、大型白电、通讯和算力等高门槛市场和TOP客户的开拓力度,加快推进SiC功率器件/功率模块、车规级模拟电路、MEMS传感器产品等新产品上量。同时,公司将通过持续的技术提升、产品结构调整和成本费用管控,进一步发挥规模效应,推动综合毛利率的回升。谢谢!
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责任编辑:刘浩然
