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芯导科技：6月11日融资买入1496.75万元，融资融券余额2.8亿元

来源：证券之星融资融券 2026-06-12 09:53:29

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证券之星消息，6月11日，芯导科技（688230）融资买入1496.75万元，融资偿还1133.41万元，融资净买入363.34万元，融资余额2.8亿元，近20个交易日中有14个交易日出现融资净买入。

融券方面，当日无融券交易。

融资融券余额2.8亿元，较昨日上涨1.32%。

小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。

本文数据来源于上海证券交易所融资融券交易明细，仅供参考不构成投资建议。

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