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盛美上海获得发明专利授权:“轴密封结构及半导体设备”

证券之星消息,根据天眼查APP数据显示盛美上海(688082)新获得一项发明专利授权,专利名为“轴密封结构及半导体设备”,专利申请号为CN201911410573.0,授权日为2026年6月9日。

专利摘要:本发明提供一种轴密封结构及半导体设备,轴密封结构包括:具有上下贯穿安装孔的底座,装配在所述安装孔中的运动轴,运动轴的外壁与安装孔的内壁之间具有间隙;开设于运动轴内的通气管路,通气管路具有进气端及出气端,进气端与供气源相连通,出气端与间隙相连通。本发明通过通气管路的设置,在运动轴与底座之间的间隙中形成气密封,有利于防止废液、废气等通过所述间隙进行扩散造成相互污染,在半导体设备中引入上述密封结构,可以防止工艺腔与外界通过所述间隙进行互通,特别是在湿法处理设备中,从而可以防止湿法处理的杂质、废气、废液、腐蚀液等进入所述间隙,并防止上述废气、废液等扩散到外界,对半导体设备其他部件或其他设备造成腐蚀。

今年以来盛美上海新获得专利授权17个,较去年同期增加了183.33%。结合公司2025年年报财务数据,2025年公司在研发方面投入了10.03亿元,同比增37.64%。

通过天眼查大数据分析,盛美半导体设备(上海)股份有限公司共对外投资了16家企业,参与招投标项目179次;财产线索方面有商标信息39条,专利信息715条,著作权信息1条;此外企业还拥有行政许可32个。

数据来源:天眼查APP

以上内容为证券之星据公开信息整理,不构成投资建议。

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