晶合集成获得发明专利授权：“一种图像传感器的制造方法及图像传感器”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种图像传感器的制造方法及图像传感器”，专利申请号为CN202511882631.5，授权日为2026年6月9日。

专利摘要：本申请公开了一种图像传感器的制造方法及图像传感器，图像传感器的制造方法包括：形成深沟槽隔离结构；在半导体衬底的第一表面形成介质层，并且形成从介质层表面向其内部延伸的第一沟槽，第一沟槽和深沟槽隔离结构相对；至少在第一沟槽的侧壁形成基底半导体层，其中，基底半导体层暴露出第一沟槽的底部；以基底半导体层为掩模，形成从第一沟槽的底部继续向介质层内部延伸的第二沟槽；基底半导体层膨胀氧化，形成完全填充第一沟槽的填充介质层，第二沟槽形成顶部被填充介质层覆盖的气隙；以及形成空气格栅结构，其中空气格栅结构包括介质层，介质层内部的气隙、以及覆盖气隙顶部的填充介质层，所述介质层围绕所述气隙以及所述填充介质层。

今年以来晶合集成新获得专利授权227个，较去年同期增加了38.41%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目644次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1684条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可27个。

数据来源：天眼查APP

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