晶合集成获得发明专利授权：“一种键合结构及其制备方法”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示晶合集成（688249）新获得一项发明专利授权，专利名为“一种键合结构及其制备方法”，专利申请号为CN202610180499.1，授权日为2026年6月9日。

专利摘要：本申请公开了一种键合结构及其制备方法，键合结构包括第一导电层；位于所述第一导电层上的介质叠层；以及位于介质叠层中的第二导电层；其中，所述第二导电层包括第一部分和第二部分，所述第一部分和所述第二部分的顶部连接在一起，所述第一部分的顶部表面、所述第二部分的顶部表面与所述介质叠层的表面齐平；所述第一部分的底部延伸至所述介质叠层的内部，且所述第一部分的底部和所述介质叠层之间设置有缓冲结构，所述缓冲结构用于抵消所述第二导电层的纵向膨胀体积；所述第二部分的底部与延伸至介质层和第一导电层的交界面，或者延伸至第一导电层内部，以与第一导电层接触。

今年以来晶合集成新获得专利授权227个，较去年同期增加了38.41%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了14.53亿元，同比增13.2%。

通过天眼查大数据分析，合肥晶合集成电路股份有限公司共对外投资了12家企业，参与招投标项目644次；财产线索方面有商标信息75条，专利信息1684条，著作权信息12条；此外企业还拥有行政许可27个。

数据来源：天眼查APP

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