长川科技获得实用新型专利授权：“一种芯片控温吸附装置”

证券之星消息，根据天眼查APP数据显示长川科技（300604）新获得一项实用新型专利授权，专利名为“一种芯片控温吸附装置”，专利申请号为CN202521011394.0，授权日为2026年5月26日。

专利摘要：本申请涉及一种芯片控温吸附装置。所述芯片控温吸附装置包括吸盘、设于所述吸盘下方的流道盘，以及设置于所述吸盘和所述流道盘之间的加热件。所述流道盘内设置有进液总路、出液总路和连接于所述进液总路和所述出液总路之间的多个流道子区域。其中，每一所述流道子区域分别包括连通至所述进液总路的进液支路和连通至所述出液总路的出液支路。所述进液总路用于通过各进液支路向所述多个流道子区域并行输送冷却介质，所述出液总路用于通过各出液支路汇集从所述多个流道子区域并行流出的冷却介质。本申请提供一种芯片控温吸附装置，可降低流阻、改善均温性，从而提升整体控温性能。

今年以来长川科技新获得专利授权114个，较去年同期增加了20%。结合公司2025年年报财务数据，2025年公司在研发方面投入了9.36亿元，同比减3.19%。

通过天眼查大数据分析，杭州长川科技股份有限公司共对外投资了17家企业，参与招投标项目126次；财产线索方面有商标信息26条，专利信息1325条，著作权信息81条；此外企业还拥有行政许可81个。

数据来源：天眼查APP

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