汇成真空：公司已储备相关科研项目并积极组织研发相应工艺

证券之星消息，汇成真空(301392)06月09日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者：尊敬的董秘你好！请问我公司的先进封装TGV/TSV原子层沉积ALD设备，可否用于TGV（玻璃通孔）、TSV（硅通孔）、玻璃基板和硅基板等领域。谢谢！
汇成真空董秘：尊敬的投资者，您好。公司已储备相关科研项目并积极组织研发相应工艺，详情可关注公司的定期报告，感谢您的提问。

投资者：请问老师，贵司的高端镀膜光刻设备验收后，有没有新的订单合同呢？
汇成真空董秘：尊敬的投资者，您好。公司主要产品为真空镀膜设备以及配套的工艺服务，下游产品应用具体包括智能手机、摄像头、屏幕显示、汽车配件、航空玻璃、磁性材料、半导体电子传感器、精密光学元器件等，公司设备具体应用及经营情况请关注公司定期报告，感谢您的提问。

投资者：请问老师，公司延迟研发中心的建设，其中一个原因就是部分进口设备无法到位，我想请问这部分设备如果永远都被限制，公司高端EUV镀膜设备的研发是不是会受重大影响？
汇成真空董秘：尊敬的投资者，您好！公司主要产品为真空镀膜设备以及配套的工艺服务，下游产品应用具体包括智能手机、摄像头、屏幕显示、汽车配件、航空玻璃、磁性材料、半导体电子传感器、精密光学元器件等，公司真空设备研发中心项目因故延期，公司已拟定详细计划，积极推进真空镀膜研发中心项目投资进度，公司经营情况请关注公司定期报告，感谢您的提问。

投资者：董秘你好，看新闻公司在半导体封装基板TGV玻璃拿到了贡献大奖，能否介绍一下公司的那些设备和技术可以应用到TGV玻璃基板领域谢谢。
汇成真空董秘：尊敬的投资者，您好。公司的磁控溅射技术和原子层沉积技术可应用于TGV领域，公司目前正在研发相关工艺并积极拓展相应市场，详情可关注公司定期报告，感谢您的关注。

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