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同兴达：显示驱动芯片金凸块全流程封测项目正在发展中

来源：证星互动追踪

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2026-06-09 11:33:21

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证券之星消息，同兴达(002845)06月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：董秘您好，请问子公司日月同芯在先进封装领域（如混合键合、TSV）的技术储备，是否已对标华为最新提出的“韬定律”相关技术要求？作为日月光参股的合资公司，日月同芯未来在AI算力、HBM存储等高端封测赛道的具体研发规划和量产时间表是怎样的？感谢回复。

同兴达回复：您好，感谢对我司的关注。我司与昆山日月新合作的显示驱动芯片金凸块全流程封测项目正在发展中；我司会时刻关注行业发展，做好业务规划及技术储备，谢谢！

本文数据来源于深圳证券交易所互动易，仅供参考不构成投资建议。

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