首页 - 股票 - 数据解析 - 董秘互动 - 正文

道生天合：公司产品未应用于半导体玻璃基板叠层领域

来源：证星互动追踪

证星互动追踪更多文章 >>

2026-06-08 15:51:23

涉企侵权信息举报专区

证券之星消息，道生天合(601026)06月08日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

投资者提问：公司粘胶产品可用于玻璃基板叠层？

道生天合回复：您好！公司的高性能特种粘胶剂及树脂材料目前主要广泛应用于风电叶片、新能源汽车、消费电子及轨道交通等核心领域。截至目前，公司产品未应用于半导体玻璃基板叠层领域。公司的经营及重大信息均以在法定信息披露媒体上刊登的公告为准。感谢您的关注，敬请广大投资者理性投资，注意风险！

本文数据来源于上海证券交易所e互动，仅供参考不构成投资建议。

广告

相关股票：

好投资评级：

好价格评级：

证券之星估值分析提示道生天合行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性良好，综合基本面各维度看，估值偏高。更多>>

精彩推荐

内容精选

下载证券之星

郑重声明：以上内容与证券之星立场无关。证券之星发布此内容的目的在于传播更多信息，证券之星对其观点、判断保持中立，不保证该内容（包括但不限于文字、数据及图表）全部或者部分内容的准确性、真实性、完整性、有效性、及时性、原创性等。相关内容不对各位读者构成任何投资建议，据此操作，风险自担。股市有风险，投资需谨慎。如对该内容存在异议，或发现违法及不良信息，请发送邮件至jubao@stockstar.com，我们将安排核实处理。如该文标记为算法生成，算法公示请见网信算备310104345710301240019号。

网站导航 | 公司简介 | 法律声明 | 诚聘英才 | 征稿启事 | 联系我们 | 广告服务 | 举报专区

欢迎访问证券之星！请点此与我们联系版权所有： Copyright © 1996-年